空气产品公司将为中芯国际天津产能扩充项目供应气体

空气产品公司将为中芯国际天津产能扩充项目供应气体
中国上海(2017年6月26日)-- 全球领先的工业气体供应商——空气产品公司 (Air Products,纽约证券交易所代码:APD)今天宣布,公司将为世界领先的集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造...
2017-06-26 关键字: 中芯国际集成电路

信息化与工业化深度融合加速:三能动力PLM项目启动

信息化与工业化深度融合加速:三能动力PLM项目启动
工业化是现代化的前提和基础,信息化是现代化的引领和支撑。推进两化深度融合,运用信息技术特别是新一代信息通信技术改造传统产业、发展新兴产业,加快产业转型升级,是高质量实现工...
2017-06-19 关键字: 工业发动机信息化

格芯交付性能领先的7纳米FinFET技术在即

格芯交付性能领先的7纳米FinFET技术在即
加利福尼亚,圣克拉拉(2017年6月14日)—— 格芯今日宣布推出其具有7纳米领先性能的(7LP)FinFET半导体技术,其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云服务器和网络基础设施等应...
2017-06-14 关键字: 格芯7纳米finfet

前20大芯片制造商中,为何没一家中国公司?

前20大芯片制造商中,为何没一家中国公司?
由于中国半导体业尚很弱小,它的发展主要是由国内需求来推动,因此它不可能是“麻烦滋生者“,也没有实力,也没有必要。中国半导体业只希望能有一个相对公平环境,依靠自己努力,取得...
2017-06-14 关键字: 半导体芯片ic设计智能硬件

从手机到PC,都不应该少了华为

从手机到PC,都不应该少了华为
MateBook也未能逃脱PC的宿命。据台湾电子时报网站披露,第一代MateBook产品上市至今全球销量仅有约70万台,并未达到预期。...
2017-06-10 关键字: 华为智能手机人工智能

台积电被告,华为和苹果跟着躺枪!

台积电被告,华为和苹果跟着躺枪!
Cohen宣称曾对苹果和华为手机中的处理器芯片、以及台积电为其他厂商代工生产的16和20纳米CPU、GPU、FPGA等处理芯片进行反向工程分析,发现前述芯片与系争专利的多种子层结构相同或相似,并...
2017-06-09 关键字: 台积电华为半导体芯片

台湾IC设计龙头,传淘汰3000员工

台湾IC设计龙头,传淘汰3000员工
年近20岁正值成年期,联发科蔡明介表示,恰逢半导体产业正在走向人工智能、物联网结合手机、家庭娱乐、车用等产品,魔咒当头阵痛难免。不过,拥有许多核心IP、多样产品及广大客户群等...
2017-06-08 关键字: 半导体芯片联发科IC设计

专利质量是中国迈向创新强国的关键

专利质量是中国迈向创新强国的关键
中国PCT专利申请数量激增的根本原因在于中国的科技创新能力在明显增强,2016年中国全社会研发投入达到15440亿元,占GDP比重为2.1%...
2017-06-05 关键字: 智能硬件专利中兴中国制造

美光计划斥资20亿美元,加速DRAM产能

美光计划斥资20亿美元,加速DRAM产能
该公司已买下多台订价数十亿日圆的尖端芯片制造设备进行研发,预料在DRAM芯片开始量产后,还会添购更多设备。...
2017-05-30 关键字: 美光科技dram智能手机

高通与苹果专利战或将影响行业创新

高通与苹果专利战或将影响行业创新
国外研究公司Futurum的高级分析师OlivierBlanchard撰文指出,高通与苹果专利诉讼案的结果,可能会对行业创新带来影响。...
2017-05-27 关键字: 高通智能手机iPhone8

高通与苹果的专利战,是决定创新存亡之战

高通与苹果的专利战,是决定创新存亡之战
年初苹果的行动,源于苹果想逃避为其产品所使用的高通专利技术支付授权费,简单来说苹果认为高通收取了“过度”的专利费用。而高通则认为正是因为其专利的帮助才有了苹果今天众多成功...
2017-05-27 关键字: 高通智能手机iPhone8

逾期不付专利费,高通起诉苹果代工厂

逾期不付专利费,高通起诉苹果代工厂
耐人寻味地是,上述苹果代工厂本身与高通之间存在着长期的合作关系,是高通的专利许可合作伙伴,并且仍然为其制造的非苹果公司产品向高通公司支付专利费用,只是拒绝为其制造的苹果公...
2017-05-27 关键字: 高通半导体芯片iPhone8

直觉式设计平台打破设计与3D打印之间的界限

直觉式设计平台打破设计与3D打印之间的界限
3D打印流程一般是3D软件设计好模型,转成STL给到打印工程师,由打印软件进行切片,生成轨迹 。打印机通常带有软件,接受STL模型,切片,生成轨迹,但是3D建模能力弱。其他CAD软件建模能力...
2017-05-27 关键字: 3d打印

晶片双雄高通、联发科激战,争夺芯片市场

晶片双雄高通、联发科激战,争夺芯片市场
全球高阶手机市场几乎已被苹果、三星所寡占,且短期内几乎很难打破两强壁垒情况,高阶手机芯片市场商机已被自制手机芯片供应商所独吞,即便是高通亦难敌苹果、三星大军压境,近期开始...
2017-05-27 关键字: 高通联发科智能手机

国内晶圆制造再获突破!联芯顺利导入28纳米制程

国内晶圆制造再获突破!联芯顺利导入28纳米制程
据报道,近日联芯集成电路制造(厦门)有限公司(下称“联芯”)顺利导入28纳米制程并量产。联芯是由厦门市政府、联电以及福建省电子信息集团三方合资新建的12寸晶圆代工厂,其28纳米制程技...
2017-05-23 关键字: 晶圆联芯28纳米

智能制造助力转型升级 梅拉德PLM项目部署上线

智能制造助力转型升级 梅拉德PLM项目部署上线
智能制造是指工业企业广泛采用数字化、网络化、可视化、自动化、智能化的信息系统并实现集成应用,企业生产经营活动比较顺畅、柔性、敏捷,产品的电子信息技术含量也较高。...
2017-05-19 关键字: 智能制造物联网

董明珠:格力已在成功之路上 不做老大就做老二

董明珠:格力已在成功之路上 不做老大就做老二
电子发烧友早八点讯:5月19日消息,在格力电器2016年年度股东大会上,董明珠再次谈到了格力手机。她表示,“格力手机还没到发力时候”。...
2017-05-19 关键字: 格力董明珠

奥宝科技推出一系列先进HDI mSAP制程的 PCB 量产制造解决方案

奥宝科技作为工艺创新技术解决方案和设备的领先供应商,致力于推进全球电子产品制造业变革,公司将于5月17日至19日在中国苏州举行的CTEX 2017上展出一系列最新的创新的PCB量产制造解决方案...
2017-05-19 关键字: 奥宝科技msappcb

中国制造2025的一大方向3D打印 直觉式设计平台助力

中国制造2025的一大方向3D打印 直觉式设计平台助力
以3D打印为典型的增材制造技术的出现,极大的扩展了可制造工艺性,即使是模型最复杂的产品也能通过3D打印制造出来,这无疑极大释放了设计潜能,尤其是在航空、航天军工等重量敏感的领...
2017-05-16 关键字: 中国制造20253d打印智能制造

EOSPRINT 2.0:专为工业3D打印打造的一款直观、透明且高效的计算机辅助制造工具

EOSPRINT 2.0:专为工业3D打印打造的一款直观、透明且高效的计算机辅助制造工具
德国克拉林,2017年5月16日——金属和高分子材料工业3D打印的全球技术领导者EOS,发布了其全面增材制造(AM)计算机辅助制造(CAM)环境的最新产品EOSPRINT 2.0。新版EOS软件与数据预处理软件如...
2017-05-16 关键字: 3d打印eos
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