86亿美金!中国2018年有望成为半导体装备第二大市场

来源:中国电子报 作者:中国电子报2017年06月19日 11:13
[导读] 近日,SEMI发布全球半导体设备市场报告指出,2017年中国大陆半导体行业的投资继续大幅增长,预计面向半导体设备的投资额将达到54亿美元,排名全球第三;预计明年将达到86亿美元,超过中国台湾地区,成为第二大半导体装备市场。
近日,SEMI发布全球半导体设备市场报告指出,2017年中国大陆半导体行业的投资继续大幅增长,预计面向半导体设备的投资额将达到54亿美元,排名全球第三;预计明年将达到86亿美元,超过中国台湾地区,成为第二大半导体装备市场。 半导体设备投资将大幅增长 随着人工智能、物联网、大数据等应用的火热发展,半导体产业也迎来新一轮热潮。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测,2017全球半导体产值将达3778亿美元,相比2016年大幅增长11.5%。受此影响,投向半导体设备的资金也得到大幅增长。全球几大半导体龙头2017年的设备投资均较2016年有了大幅度的提高。 其中,三星2017年在半导体领域的设备上投资金额将比2016 年增长11%,达到125亿美元;英特尔2017年设备方面的投资比2016年增长25%,达到120亿美元;SK海力士2017年在设备上的投资也达到60亿美元。 与国际动向一致,过去两年中,中国大力发展半导体产业,大举投资建设晶圆厂,用于购买半导体设备的资金也不断增加。根据SEMI发布的数据,全球第一季度半导体设备支出金额为131亿美元,韩国以35.3亿美元位居第一,同比增长110%;中国台湾地区投资金额34.8亿美元,同比增长86%;中国大陆则是20.1亿美元,同比增长25%。同时预计2017年中国大陆用于购买半导体装备的资金将达54亿美元,排名全球第三;862018年将进一步增长至86亿美元,成为全球第二,仅次于韩国。 国产装备产业化能力不足 中国大陆在半导体装备上投资的大幅增长,对于大陆装备企业来说,既是机遇也是挑战,能否抓住这次难得的市场机会,成为业界关注的重点。 资料显示,一条晶圆生产线上至少包括十几种主要机台设备,如刻蚀机、离子注入机、薄膜生长设备、氧化炉、LPCVD、退火炉、清洗机、单晶生长设备、CMP设备等。为了提升半导体设备的配套能力,国家通过科技重大专项以及相应产业发展规划加以扶持,我国企业的技术实力已经得到显著增强。 据中科院微电子所所长叶甜春介绍,在关键装备和材料方面,我国实现了从无到有的跨越,大部分产品水平达到28nm,部分产品进入14nm,被国外生产线采用;国产设备验证和应用整体累积流片突破150万片,销售数量超过265台。从工艺分布上看,国产设备横跨了12英寸集成电路生产线90nm~14nm各个技术节点的关键性工艺大类,并基本与国内14nm先进工艺研发同步进行验证。不过,叶甜春同时也强调,当前国产装备产业化程度还不够。 SEMI中国区总裁居龙针对中国大陆半导体设备投资大幅度增长的情况也提出警告,尽管中国大陆半导体投资大增,中国大陆设备厂的供应能力却严重不足。这主要表现为产化率偏低,国产设备的产业化能力还远不能满足市场需求。 而根据海通证券发布的一份报告中的数据,一条总成本约10亿美元的8英寸生产线,设备成本占6.5亿美元,国产设备约占据6500万美元。在12英寸生产线上,设备国产率约5%;成熟一些的90nm生产线的设备国产率可以达到8%。 在半导体薄弱环节应重点布局 针对当前发展态势,北方华创科技集团股份有限公司高级副总裁、首席战略官张国铭指出:“从历史上看,每一次市场转移都为配套产业的发展带来机遇。全球一流的半导体制造商和我们本土优秀的半导体芯片制造企业的技术与产能扩张必将带动本土设备技术的发展,与国际一流客户在地域上的亲近以及良好的服务体系无疑为本土设备商协同客户发展提供了极好的契机。” 上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城表示,我国这些年来扶持发展了一些设备企业。当前,这些企业的首要任务就是立足国内市场。在过去的十几年中,国内半导体设备市场并不大,在2015年以前基本上每隔2~3年才会发布一家12英寸或8英寸项目。这样的市场规模,很难喂饱一家规模设备企业。现在随着多个大型项目的发布,至少在市场层面上规模在扩大,如果每年启动3~4条生产线的建设,并保持这种成长速度,相信3~5年后支撑起5~6家国内设备企业是有可能的。 傅城还指出,培育国产设备企业成长需要一定的政策倾斜。比如规定在符合设备规格条件的情况下,至少要有一半设备从国内供应商采购。这样就会给国有设备厂商一个成长的机会。设备厂的成长需要有适当的商业环境,资金、人才、技术的积累都需要一个过程。 叶甜春则特别强调了中国发展半导体产业需要建立完整的产业链条,不应出现明显的短板。随着集成电路复杂度的提高,其测试的复杂度也水涨船高,半导体测试设备的重要性正在不断提升,而目前中国,尤其在半导体检测及测试技术领域基础还很薄弱。 因此,未来中国应在几个重要且又相对薄弱的产业链环节上重点布局,通过重大专项以及产业链各环节密切互动等方式对弱势环节加以培育,同时要重视国际合作,尤其应鼓励和支持高端合作,以满足产业快速发展的需求。
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