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全球晶圆代工龙头台积电次代先进封装布局再进一步，持续替摩尔定律“延寿”。供应链更传出，近期华为旗下海思列入首波合作业者，竹南先进封装新厂未来可望提供产能支援，台积电发言体系则不对特定产品与客户做出公开评论。
日前，台积电竹南先进封测厂建厂计划已经展开环评，而熟悉半导体先进封装业者表示，台积电近期陆续研发并推动植基于2.5D/3D IC封装制程延伸之新技术，更讲究“弹性”与“异质整合”，更往类似于系统级封装(SiP)概念靠拢。
台积电所提出的系统级整合芯片(System-On-Integrated-Chips)技术，将配合WoW(Wafer-on-Wafer)与CoW(Chip-on-wafer)制程，替芯片业者提供更能够容许各种设计组合的服务，特别能够结合高频宽存储器(HBM)。
台积电日前已经一口气发表多项先进封装技术，包括SoICs、WoW等。供应链传出，已经站稳智能手机品牌前段班、同时对于采用最新技术不落人后的华为，旗下IC设计海思持续争取采用台积电先进晶圆制造、先进封装制程，率先导入WoW封装、结合HBM的高端芯片，该芯片以晶圆堆叠方式封装，也援用了植基于2.5D IC的TSV(硅穿孔)概念。由于华为可望带来未来的广大量能，加上结合高效运算、人工智慧的整合型芯片发展是全球趋势，竹南新厂的立相当有可能让台积电有更强大的产能支援。不过，台积电等相关业者并不对市场传言、特定产品与进度做出评论。
事实上，熟悉台积电先进封装人士表示，台积电所提出的SoICs概念，根植于台积电先前发展从wafer端延伸的2.5D/3D IC封装制程CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)与后期发表的WoW封装，SoICs特别又倚重于CoW(Chip-On-Wafer)设计，主要希望能够透过10纳米或以下先进制程领域的导线技术，连结两颗一样晶粒尺寸(Die size)的裸芯片，如此一来，对于芯片业者来说，采用的硅智财(IP)都已经认证过一轮，生产上可以更成熟，良率也更提升，也可以导入存储器应用。
当然，台积电已经在晶圆制造端具有9成以上的高良率，但封装部分的挑战，就在于两边连结后，良率相对将下滑至81%左右，然而这却是现行或是未来系统单芯片(SoC)必须整合进更多功能，在微缩上难度越来越高，亦即物理极限渐渐来到下，可以用先进封装方式替摩尔定律“延寿”的重大技术进展。
市场也传出，台积电内部有意持续扩充先进封装战力，竹南厂相当有机会成为新的先进封测基地之一，目前台积电先进封装如InFO、CoWoS多在龙潭厂，专业晶圆测试(CP)则聚集在7厂，目前台积电先进封测厂分布于竹科、中科、南科、龙潭等地区。
台积电持续强化从晶圆端(Wafer-Level)延伸的先进封装布局。熟悉IC封测业者表示，就以夺下NVIDIA、AMD、Google等龙头大厂高端人工智慧(AI)、高效运算(HPC)芯片的CoWoS封装制程来说，据估计，台积电CoWoS月产能已经从以往的70K扩充到200K(20万片)，这已经几乎比几大委外封测代工(OSAT)业者的总和还来的高，估计日月光投控旗下日月光半导体2.5D/3D IC封装月产能约2万~3万片、矽品约10万~12万片，艾克尔(Amkor)韩国厂仅约2万~3万片。
半导体相关业者表示，在先进封装领域，台积电的脚步确实走的相当快速，从CoWoS锁定量少质精的极高端芯片，从2.5D技术延伸的InFO(整合型晶圆级扇出封装)，则已经因为帮助台积电稳固苹果(Apple)AP订单而声名大噪。
台积电以先进晶圆制造制程绑定先进封装，主打“钻石级客户”整合服务，力道将持续加强，如12/10/7納米芯片绑定CoWoS或InFO封装拿下美系龙头业者订单的前例，也因此一线芯片大厂极高端芯片产品领域，台积电对于其他OSAT业者接单上确实有一定程度的排挤。不过，换个角度来看，台积电作为领头羊，回过头来进一步带动全球半导体业先进封装技术持续演进，中长期观察，仍对于整体半导体产业有着正面推力。
日前，台积电竹南先进封测厂建厂计划已经展开环评，而熟悉半导体先进封装业者表示，台积电近期陆续研发并推动植基于2.5D/3D IC封装制程延伸之新技术，更讲究“弹性”与“异质整合”，更往类似于系统级封装(SiP)概念靠拢。
台积电所提出的系统级整合芯片(System-On-Integrated-Chips)技术，将配合WoW(Wafer-on-Wafer)与CoW(Chip-on-wafer)制程，替芯片业者提供更能够容许各种设计组合的服务，特别能够结合高频宽存储器(HBM)。
台积电日前已经一口气发表多项先进封装技术，包括SoICs、WoW等。供应链传出，已经站稳智能手机品牌前段班、同时对于采用最新技术不落人后的华为，旗下IC设计海思持续争取采用台积电先进晶圆制造、先进封装制程，率先导入WoW封装、结合HBM的高端芯片，该芯片以晶圆堆叠方式封装，也援用了植基于2.5D IC的TSV(硅穿孔)概念。由于华为可望带来未来的广大量能，加上结合高效运算、人工智慧的整合型芯片发展是全球趋势，竹南新厂的立相当有可能让台积电有更强大的产能支援。不过，台积电等相关业者并不对市场传言、特定产品与进度做出评论。
事实上，熟悉台积电先进封装人士表示，台积电所提出的SoICs概念，根植于台积电先前发展从wafer端延伸的2.5D/3D IC封装制程CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)与后期发表的WoW封装，SoICs特别又倚重于CoW(Chip-On-Wafer)设计，主要希望能够透过10纳米或以下先进制程领域的导线技术，连结两颗一样晶粒尺寸(Die size)的裸芯片，如此一来，对于芯片业者来说，采用的硅智财(IP)都已经认证过一轮，生产上可以更成熟，良率也更提升，也可以导入存储器应用。
当然，台积电已经在晶圆制造端具有9成以上的高良率，但封装部分的挑战，就在于两边连结后，良率相对将下滑至81%左右，然而这却是现行或是未来系统单芯片(SoC)必须整合进更多功能，在微缩上难度越来越高，亦即物理极限渐渐来到下，可以用先进封装方式替摩尔定律“延寿”的重大技术进展。
市场也传出，台积电内部有意持续扩充先进封装战力，竹南厂相当有机会成为新的先进封测基地之一，目前台积电先进封装如InFO、CoWoS多在龙潭厂，专业晶圆测试(CP)则聚集在7厂，目前台积电先进封测厂分布于竹科、中科、南科、龙潭等地区。
台积电持续强化从晶圆端(Wafer-Level)延伸的先进封装布局。熟悉IC封测业者表示，就以夺下NVIDIA、AMD、Google等龙头大厂高端人工智慧(AI)、高效运算(HPC)芯片的CoWoS封装制程来说，据估计，台积电CoWoS月产能已经从以往的70K扩充到200K(20万片)，这已经几乎比几大委外封测代工(OSAT)业者的总和还来的高，估计日月光投控旗下日月光半导体2.5D/3D IC封装月产能约2万~3万片、矽品约10万~12万片，艾克尔(Amkor)韩国厂仅约2万~3万片。
半导体相关业者表示，在先进封装领域，台积电的脚步确实走的相当快速，从CoWoS锁定量少质精的极高端芯片，从2.5D技术延伸的InFO(整合型晶圆级扇出封装)，则已经因为帮助台积电稳固苹果(Apple)AP订单而声名大噪。
台积电以先进晶圆制造制程绑定先进封装，主打“钻石级客户”整合服务，力道将持续加强，如12/10/7納米芯片绑定CoWoS或InFO封装拿下美系龙头业者订单的前例，也因此一线芯片大厂极高端芯片产品领域，台积电对于其他OSAT业者接单上确实有一定程度的排挤。不过，换个角度来看，台积电作为领头羊，回过头来进一步带动全球半导体业先进封装技术持续演进，中长期观察，仍对于整体半导体产业有着正面推力。
原文标题：台积电竹南先进封测强大产能 传华为海思首波合作对象
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