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ARM崛起和后Altera时代 赛灵思的未来之路任重而道远

2018年11月28日 16:05 次阅读
英特尔Altera传出收购消息以后,分分合合好几次。导致我买的股票上涨了5美元,我奖励自己吃了一顿麦当劳,但是这些消息对于被收购前的Altera可能更有价值。 2008年1月16日,我在一次发布会上和英特尔的战略市场人员讨论过嵌入式市场。这更像是一场盘问,英特尔提出了一些开放性问题,如发展趋势、竞争格局,但是没有谈到收购,因为英特尔当时不对自己的信息做分享。我不经意提到了“SoC可重构”的概念,把一个FPGA设置在一个处理器附近可以加速后面的I/O速度,听完以后大部分人都互相对视,并做笔记,没有得到回应,更别提详细的构架问题。 当时我确认英特尔已经在开始考虑这个问题了,甚至已经开始着手展开相关工作,或许是我的问题埋下了种子。两年半以后,在2010年的IDF上他们推出“Stellarton”,一颗45nm AtomE600处理器和一颗Altera FPGA封装在一起。 2011年3月1日,赛灵思发布了Zynq-7000系列。他们采用了一个实际的嵌入式内核ARM-A9,并且紧密地集成了两个28nm可编程逻辑器(处理器),包括加强型缓存端口之间的PL和PS。Artix-7或者 Kintex-7设备,逻辑单元28K到444K。最小的版本是225个引脚,13X13mm BGA,最大的900个引脚,31X31mm封装,I/O覆盖范围相当于双核速度。 在这一轮竞争中赛灵思赢了,毫无疑问,结合IP(ARM加上他们自己的),制程(台积电),结构和封装,以及我们提到的Vivado软件。当时英特尔还没有发觉集成和小型封装,甚至夸克的内核。Altera经过深思熟虑后已经做出回应,基于ARM的SoC已经有了,但是和Zynq的市场占有率还是有一定差距,部分原因是制造商的能力问题,如:安富力的ZedBoard系列和Adapteva Parallela,部分原因是制程的问题。 为了弥补工艺上的不足,Altera和英特尔抓住了2013年2月的14nm FinFET 工艺节点。FPGA是一个伟大的方式,它可以证明先进的工艺节点是有意义的。2014年3月,这项协议被扩展到覆盖多次拉丝系统封装。几个月之后,英特尔开始讨论Xeon部分,如Knights,与FPGA在芯片上加速落地,但不是Altera。目标是新的“工作负荷优化”服务器处理器。 读者知道我们有时候会写关于“工作负荷优化”处理器的内容。这时候,问题变成了牛奶已经生产出来了为什么还要买牛?一年前我曾经写过,英特尔将会把技术进行授权,但是不会收购。因此,为什么英特尔以8.6倍的预估价格,抛出167亿美元收购Altera?让我很不解,我当时的预测是会以两倍预估价收购。 这样就使得Altera的技术没有落入其它公司,如:AMD,AppliedMicro,博通,Cavium和高通,这些公司都采用64位ARMv8核的低功耗,高密度SoC,或者已经准备采用。同时,当博通以4.4倍预估价370亿美金卖给安华高时,焦急的英特尔出手了。如果英特尔希望在数据中心的门口挡住ARM,这时出手时机最好。(但是,这里可能有另外的问题。Altera有一系列的军用客户,大概占22%-包括工业,军事和汽车。预计:英特尔拆分的子公司需要Altera的前国防商业监管机构批准交易。) 同时,赛灵思发力他们的优势。2013年11月,他们的第一批UltraScale产品在台积电的20nm工艺下准备好了。2015年2月,他们宣布Ultrascale+在台积电16FF+工艺线上生产,并且开始讨论Zynq也进行升级。仅仅是升级还是低估了它们,因为Zynq UltraScale+ MPSoC是完全重新设计的,不只是包含一个,而是三个ARM IP核--应用处理单元配备双Cortex-R5核,图形处理器单元配备Mali-400MP。 ARM崛起和后Altera时代 赛灵思的未来之路任重而道远 “这不是完全嵌入式Soc。”至少在充实的配置上。最小的版本是484引脚,19X19mm封装,而最大的是1924引脚,45x45mm封装。他们的产品列表和选择指南讲述了整个来龙去脉。实际上,从上面的表可以看出大部分是针对基础设施的。 一方面,我们还有新的,经过升级的Intel-Altera,也许用一个小的国防产品就可以满足这个应用,面向服务器和云服务。 另一方面,我们有火爆的ARM构架芯片公司,有很大可能支持服务器和客户,移动或者嵌入式SoC。 Re/Code引用Patrick Morehead对FPGA的评价: 当公司为服务器CPU工作时,ASIC原型和工作负载得到优化。他忘记了一件事情:建筑设备在低容量时,需求不能判断ASIC定制成本。这就是为什么赛灵思在国防和视频广播圈子里占有大量市场的原因--烦人的处理需求适合FPGA加速器来处理,但是没有太多的系统构建。典型的雷达和图片处理构架具有高数据速率,FPGA在前端可以解决,低数据速率通过一般的CPU和软件可以搞定。 当然,这需要两种芯片。一个常规的赛灵思Virtex UltraScale+ FPGA当然能够被连接,带有ARMv8核的博通SoC。(有趣的是,Avago-Broadcom充当服务器平台。)但是他的两颗芯片和缓存一致性在一些应用仍然有问题。基于其它原因,如果没有错的话,继承性获胜。 很有意思的是,Morehead尽可能向赛灵思抛出两个追求者:IBM和高通。从更远的前景来看,IBM是被迫替换OpenPower的,它不可能收购赛灵思陷入困境的业务。高通有钱任性,可以买下赛灵思并且买下它的客户。 另一种看法,主要来自于Steve Casselman和分析师Gus Richard,他们建议赛灵思应该转守为攻,收购AMD。这将让赛灵思涉足X86业务,移除一些不确定的ARM服务业务,更令人兴奋的是GlobalFoundries可以参与进来。Casselman也指出,赛灵思在实时处理和局部可重构技术方面具有领先优势。 这里也有文化的因素。英特尔已经从风河系统的收购中吸取了经验,把他们作为一个子公司单独地留给原有的品牌。Altera可能在走相同的路子,因为如果英特尔不把它们吸收进来,两年的协议期满以后会有大量的人员流失。赛灵思可能也不具备强大的文化来满足其它的SoC公司。 大家可能知道,赛灵思拥有基于FPGA的拓扑原型,并且拥有完善的嵌入式可编程SoC。嵌入平台就是外置卡。莱提斯仍然花费大部分精力在逻辑加强业务方面。Microsemi在一些有利可图的市场进展顺利,尤其是在航空航天的可控温度部分,但是与赛灵思还是不可媲美。Altera可能无法涉足嵌入式SoC业务,这取决于英特尔决定去做什么。 FPGA在数据中心的业务中仍然存在可编程的问题。英特尔试图在OpenCL上闯出一条路子,因为在多核Xeon解决方案中FPGA可以加速特殊指令。赛灵思在2014年底拥抱SDAccel环境,设计和代码服务将经历巨大的转变。 如果把这场收购归结为Intel-Xilinx竞赛,场面好混乱。一方面,如果Altera独立运营,英特尔将会在赛灵思涉足的嵌入式领域有一段艰难的时光要走;另一方面,单是英特尔的体量在服务器领域根本无法匹配--对于他们来说在基础设施领域占有优势,并且他们也想积极捍卫。我觉得赛灵思未必会在这里输掉,但是大部分媒体都预测它会输。 当所有的ARM构架成员达成一致的时候-AMD, AppliedMicro, 安华高, Cavium,高通,和赛灵思在列表顶部--就类似于苹果系统和安卓系统在智能手机领域里的较量。准确说,把ARM比作银行,没有某一个投资商占主导地位,但是如果很多投资商联合起来,在服务器领域或许可以赶上或者超过英特尔。然而,ARM必须找到正确的信息。功耗和模具尺寸不能突出他们在移动领域的位置,定制是最好的方式。 我希望低容量表现继续发挥作用。赛灵思将会赢得竞争,通过Zynq UltraScale+ MPSoC在一些领域,如大型广播中心,或者物联网混合云,以及其它看起来更像嵌入式的领域。这些类型的SoC获胜的情况将会大量增加,并且赛灵思将会大量增长--表格顶部是传统的FPGA和嵌入式SoC业务。同时,高通将进入实验模式,试图与基于ARM SoC的网络基础设施联合找到正确的合作者。英特尔和Altera的组合将会在高性能计算机环境业务中取得胜利,也许在云计算中会运行IBM Watson,那么Altera的传统业务会发生怎样的变化? Altera和Xilinx的相互作用将会消失,和目前的情景将会大不相同。那时候,实际上将没有所谓的“FPGA”--只有很多不同的可编程技术,并且他们不得不保持发展。 赛灵思得到的一切顺利进行,真正的战场不是代工厂--这很重要,但不是全部的答案。一旦芯片的尺寸、功耗、成本、产量和可靠性占有一定地位后,这就可以归结为稳定性,集成性,可编程工具和软件支持的竞争。赛灵思有能力支持嵌入式和数据中心的应用程序。只在一个代工厂加工或者置有一个数据中心是没有多大意义的。 正如安华高收购博通改变金融版图一样,如果赛灵思忽然发现自己的卖家或者买家,事情也会发生戏剧性的变化。根据你的观察,这里有什么机会呢?

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TMP411设备是一个带有内置本地温度传感器的远程温度传感器监视器。远程温度传感器,二极管连接的晶体管通常是低成本,NPN或PNP型晶体管或二极管,是微控制器,微处理器或FPGA的组成部分。 远程精度为±1 °C适用于多个设备制造商,无需校准。双线串行接口接受SMBus写字节,读字节,发送字节和接收字节命令,以设置报警阈值和读取温度数据。 TMP411器件中包含的功能包括:串联电阻取消,可编程非理想因子,可编程分辨率,可编程阈值限制,用户定义的偏移寄存器,用于最大精度,最小和最大温度监视器,宽远程温度测量范围(高达150°C),二极管故障检测和温度警报功能。 TMP411器件采用VSSOP-8和SOIC-8封装。 特性 ±1°C远程二极管传感器 ±1°C本地温度传感器 可编程非理想因素 串联电阻取消 警报功能 系统校准的偏移寄存器 与ADT7461和ADM1032兼容的引脚和寄存器 可编程分辨率:9至12位 可编程阈值限...
发表于 2018-09-19 16:35 8次阅读
TMP411 ±1°C Programmable...

TMP468 具有引脚可编程的总线地址的高精度远...

TMP468器件是一款使用双线制SMBus或I 2 C兼容接口的多区域高精度低功耗温度传感器。除了本地温度外,还可以同时监控多达八个连接远程二极管的温度区域。聚合系统中的温度测量可通过缩小保护频带提升性能,并且可以降低电路板复杂程度。典型用例为监测服务器和电信设备等复杂系统中不同处理器(如MCU,GPU和FPGA)的温度。该器件将诸如串联电阻抵消,可编程非理想性因子,可编程偏移和可编程温度限值等高级特性完美结合,提供了一套精度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。 八个远程通道(以及本地通道)均可独立编程,设定两个在测量位置的相应温度超出对应值时触发的阈值。此外,还可通过可编程迟滞设置避免阈值持续切换。 TMP468器件可提供高测量精度(0.75°C)和测量分辨率(0.0 625°C)。该器件还支持低电压轨(1.7V至3.6V)和通用双线制接口,采用高空间利用率的小型封装(3mm×3mm或1.6mm×1.6mm),可在计算系统中轻松集成。远程结支持-55°C至+ 150°C的温度范围。 特性 8通道远程二极管温度传感器精度:±0.75&...
发表于 2018-09-18 16:05 6次阅读
TMP468 具有引脚可编程的总线地址的高精度远...