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pcb线路板专业英语(中英)

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叶子 用户级别:高级会员 贡献文章: 贡献资料:
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  A. 下料 ( Cut Lamination) a-1 裁板 ( Sheets Cutting) a-2 塬物料发料 (Panel)(Shear material to Size) B. 钻孔 (Drilling) b-1 内钻 (Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔 (2nd Drilling) b-4 雷射钻孔 (Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔钻孔 (Blind & Buried Hole Drilling) C. 乾膜製程 ( Photo Process(D/F)) c-1 前处理 (Pretreatment) c-2 压 膜 (Dry Film Lamination) c-3 曝 光 (Exposure) c-4 显 影 (Developing) c-5 蚀铜 (Etching) c-6 去膜 (Stripping) c-7 初检 ( Touch-up) c-8 化学前处理,化学研磨 ( Chemical Milling ) c-9 选择性浸金压膜 (Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 显 影(Developing ) c-11 去膜(Stripping )
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